Qualcomm continúa expandiendo su catálogo de chips para móviles de gama media, en este caso con la presentación del nuevo Snapdragon 7s Gen 3. La chipera de San Diego ha anunciado este SoC, que trae importantes mejoras en materia de rendimiento y ahorro de energía en comparación con el Snapdragon 7s Gen 2.
De acuerdo con la compañía, el Snapdragon 7s Gen 3 llega con una mejora del 20 % en la performance de la CPU y del 40 % en el caso de la GPU al ponerlo cara a cara con su predecesor. Asimismo, el consumo de energía se ha optimizado en un 12 %, mientras que las labores de inteligencia artificial se realizan un 30 % más rápido.
Como no podía ser de otra manera, Qualcomm ha hecho bastante hincapié en las capacidades de IA de su nuevo chip para móviles. El Snapdragon 7s Gen 3 sigue la estela de sus hermanos, los Snapdragon 7 Gen 3 y Snapdragon 7+ Gen 3, y permite sacar máximo provecho de varias características impulsadas por la citada tecnología.
En concreto, el hardware es capaz de ejecutar modelos de lenguaje directamente desde el dispositivo; entre ellos, Llama 2 de 1.000 millones de parámetros, de Meta, y Baichuan-7B. Y gracias a su unidad de procesamiento neuronal (NPU), el Snapdragon 7s Gen 3 ofrece soporte para funciones impulsadas por IA generativa como las transcripciones y las traducciones multiidioma.
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En el apartado técnico, el Snapdragon 7s Gen 3 está dotado por una CPU Kyro octa-core. Estos incluyen un núcleo principal de hasta 2,5 GHz, tres núcleos de rendimiento de hasta 2,4 GHz y cuatro núcleos de eficiencia de hasta 1,8 GHz. El SoC también soporta un máximo de 16 GB de memoria RAM LPDDR5 (3.200 MHz).
Si nos enfocamos en la conectividad, Qualcomm ha dotado al chip con compatibilidad para redes 5G mmWave, WiFi 6E, Bluetooth 5.4 y USB 3.1 (USB-C). En tanto que en el apartado de cámaras, permite configuraciones de hasta tres sensores de 21 MP cada uno. Si el smartphone utiliza una sola cámara trasera, puede ser de hasta 64 MP, mientras que una configuración de dos sensores puede ser de hasta 32 + 21 MP.
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